全球手機芯片市場，最大的巨頭是高通，其次是蘋果的A系列芯片，然后是展訊科技，分離出的驍龍芯片。最后就是展訊和聯(lián)發(fā)科這樣的雜牌企業(yè)……高通因為芯片眾多，重心不像蘋果和果殼，只需要提高研發(fā)技術，提升一兩顆芯片的性能和架構就可以了。高通和展訊是需要提升一個系列手機芯片的技術含量。唯一利好的條件是ARM把大部分事情都做好了。